聚酰亞胺（Polyimide, PI）作為一種高性能有機高分子材料，以下是其主要性能特點：
產品詳情
簡單介紹：
PI製品憑借其綜合性能，在高技術領域的多樣化應用中扮演關鍵角色，從微電子到航空航天，其材料特性不斷推動技術革新。
詳情介紹：
1. 耐高溫性能：
極端溫度適應性：PI材料可在-269℃（液氦溫度）至400℃長期穩定工作，短期可耐受更高溫度（如500℃以上），兼具優異的低溫韌性和高溫穩定性。
熱穩定性：高溫下不易分解，熱分解溫度通常超過500℃，且長期使用過程中機械性能、電氣性能衰減極低。
2. 機械性能：
高強度與剛性：拉伸強度可達200MPa以上，彎曲模量高達4GPa，優於許多金屬材料，適用於高應力環境。
抗蠕變與抗疲勞：在持續載荷下形變量小，動態機械性能出色，適合長期承載或往複運動部件。
低摩擦與自潤滑：摩擦係數低（約0.15-0.25），無需額外潤滑劑，減少磨損，適用於軸承、密封件等。
3. 電氣絕緣性能：
高介電強度：擊穿電壓可達300kV/mm以上，體積電阻率≥101?Ω·cm，適用於高壓環境。
低介電常數與損耗：介電常數（約3.4）和介電損耗（<0.005）優異，信號傳輸損耗低，適用於高頻電子設備。
耐電弧與耐漏電痕跡：表麵可承受高壓電弧而不易碳化，適用於開關觸點等易電弧放電場景。
4. 化學與耐環境性能：
耐化學腐蝕：對酸、堿、有機溶劑等表現出優異耐受性，僅少數強極性溶劑（如濃硫酸）對其有影響。
耐輻射與老化：可耐受γ射線、X射線等高能輻射，戶外長期暴露下抗紫外線老化性能出色。
低吸水率：吸水率<0.5%，潮濕環境下性能穩定，適用於高濕度或水下應用。
5. 加工與成型優勢：
多樣化成型工藝：可通過注塑、擠出、模壓、燒結等方式加工，可製造薄膜（如柔性電路板）、纖維、複合材料、精密零件等。
尺寸穩定性：熱膨脹係數低（約2-4×10??/℃），高溫下形變量小，適合精密光學或電子設備。
表麵可改性：可通過塗層、鍍膜等方式增強耐磨、導電或生物相容性。
6. 應用拓展特性：
生物相容性：部分PI製品可植入人體，用於人工關節等部件。
低密度與輕量化：密度約1.4-1.6g/cm3，替代金屬時可顯著減重，適用於航空航天等減重需求場景。
導熱性可調：可通過填料改性實現導熱或隔熱功能，如導熱PI用於芯片散熱。
典型應用領域：
電子電氣：柔性電路板（FPC）、耐高溫連接器、電機絕緣層、高頻通訊元件等。
航空航天：發動機密封件、高溫傳感器、衛星結構部件等。
機械工業：軸承保持架、真空泵葉片、精密齒輪等。
新能源：燃料電池隔膜、光伏組件封裝材料等。
通過以上特性，PI製品在極端環境下的可靠性和多功能性得以體現，成為高性能工程材料中的佼佼者。
